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赤手擒龙
2017-08-04
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东芝的64层堆叠3D闪存技术正在迅速实用化，继主流的XG5 NVMe、低端的TR200 SATA之后，东芝又发布了第三款基于新闪存的SSD，也是第三代BGA单芯片封装SSD，命名为 “BG3”系列 。新的BG3芯片封装就只有 16×20毫米 ，它采用M.2接口。
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